Homogenität und Dichte: Was bei Sputtertargets beachtet werden sollte
Ein Beispiel für unsere Wolfram-Legierungen für Smart Glas sind Wolfram-Nickel Sputtertargets. Herkömmliche Wolfram-Nickel-Targets werden durch Spritzverfahren hergestellt. Der Nachteil: Das Element Nickel ist nicht überall gleichmäßig verteilt und die Materialdichte liegt bei gespritzten-Targets meist im Bereich < 95 %.
Was bedeutet das für den Anwender? Ungleichmäßig verteiltes Nickel führt zu ferromagnetischen Bereichen aus reinem Nickel im Sputtertarget. Sie beeinträchtigen das Sputterverhalten und beeinflussen die Qualität der elektrochromen Schicht durch ungleichmäßige Sputterraten oder abweichende chemische Zusammensetzung.
Eine geringe Materialdichte limitiert die mögliche Stärke des Sputtertargets auf nur wenige Millimeter nutzbares Material. Das führt zu einem häufigen Austausch des Sputtertargets in der Anwendung. Unsere Wolfram-Nickel-Sputtertargets stellen wir pulvermetallurgisch her. Alle Schritte vom Metallpulver bis zum fertigen Produkt decken wir im eigenen Haus ab. Mit einer Dichte von über 95 % lassen sich aus unserem Material Sputtertargets mit Dicken bis zu 18mm fertigen. Die Langlebigkeit unserer Sputtertargets führt zu längeren Standzeiten im Anwendungsprozess. Häufiges Austauschen der Targets ist damit nicht mehr notwendig.
