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W Sputtertarget

Sputtertargets aus Wolfram

Wolframschichten sind Bestandteile von Dünnfilmtransistoren in TFT-LCD Bildschirmen. Sie kommen dort zum Einsatz, wo große Bildschirmformate, besonders hohe Bildschärfe und optimierte Kontraste gefragt sind. Zudem werden Wolframtargets auch in der Mikroelektronik eingesetzt, zum Beispiel zur Erzeugung von Schichten in Frequenzfiltern (SAW / surface acoustic wave filter, BAW / bulk acoustic wave filter). Weitere Anwendungen für Wolframtargets sind Diffusionsbarrieren, zum Beispiel aus Wolframnitrid, Leiterbahnen in Bauteilen für die Mikroelektronik sowie reaktive gesputterte transparente Schichten aus Wolframoxid für OLED-Displays und in der Elektrochromie.

Ihre Vorteile auf einen Blick:

  • Hohe Reinheit
    > 99,97 %

  • Maximale Dichte
    > 99,5 %

  • Kompetenz­zentrum für neue Beschichtungs­lösungen

  • Homogene Mikrostruktur

  • Anwendungs-optimierte Textur

Wie entstehen Wolframschichten?

Im Magnetronsputterverfahren (PVD-Prozess) werden aus Sputtertargets Metallatome gelöst, die sich als dünne Schicht auf einem zu beschichtenden Material – dem sogenannten Substrat – absetzen. Dieses Verfahren ist ein kostengünstiger und schneller Beschichtungsprozess, in dem alle Materialien höchste Qualitätskriterien erfüllen müssen.

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Höchste Reinheit

Metallische und nichtmetallische Verunreinigungen im Sputtertarget übertragen sich auf die gesputterte Funktionsschicht und beeinträchtigen dadurch deren Funktion oder führen zur Partikelbildung im PVD-Prozess (Arcing-Effekt).

Deshalb erfüllen Sputtertargets höchste Reinheitsanforderungen. Die wichtigsten Vorteile: eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit der Schicht, eine minimale Partikelbildung während des PVD-Prozesses und homogene Beschichtungsraten über die Nutzungsdauer der Sputtertargets.

Wir garantieren eine Reinheit unserer Wolfram-Targets von mindestens 99,97 % (3N7). Die typische Reinheit unserer Wolframtargets liegt dabei bei 99,99 %. So stellen wir sicher, dass die erzeugten Schichten den hohen Anforderungen gerecht werden. Für Anwendungen im Halbleiterbereich garantieren wir sogar Reinheiten von mindestens 99,999% (5N).

 

Höchste Dichte und homogene Mikrostruktur

Durch spezielle Umformverfahren werden unsere Wolfram-Sputtertargets hoch verdichtet. Dies führt zu erhöhten und homogenen Beschichtungsraten und verbesserten Schichteigenschaften im PVD-Beschichtungsprozess. Die Folge sind Vorteile in der Effizienz der Dünnschicht-Produktion sowie eine hohe Ausbringung.

Die Mikrostruktur des Beschichtungsmaterials können wir mit unseren Herstellverfahren gezielt einstellen. Mit einer gleichmäßig ausgebildeten Mikrostruktur und Textur der Sputtertargets können gleichmäßige Abtragsraten und Schichtdicken erzielt werden.

Bondingshop Plansee

Entwicklungspartner für neue Beschichtungslösungen

Im PVD-Prozess muss alles zusammenpassen. Nur wenn alle Prozessparameter perfekt aufeinander abgestimmt sind, entsteht die Schicht, die genau den Kundenanforderungen entspricht. Durch langjährige Kontakte mit Anlagenherstellern und wissenschaftlichen Instituten beteiligen wir uns an neuesten Entwicklungen und Optimierungen. Unser Entwicklerteam entwickelt Schichtsysteme und analysiert sie genau nach definierten Vorgaben. So entstehen in Kooperation mit Kunden und zahlreichen Entwicklungspartnern neue Beschichtungswerkstoffe bei kurzen Entwicklungszeiten.

Produktspezifikationen

Finden Sie hier die Spezifikationen zu den Sputtertargets aus Wolfram im Detail.

zu den Produktspezifikationen

Höchste Qualität aus einer Hand

Wir haben die komplette Wertschöpfungskette für unsere Sputtertargets selbst in der Hand: von der Beschaffung konfliktfreier Rohstoffe bis zum Endprodukt. Aus Pulverpresslingen fertigen wir kompaktierte, metallische Erzeugnisse. Im Warmwalzwerk für hochschmelzende Metalle produzieren wir Flachtargets. Rohrtargets stellen wir mit einem hauseigenen Umformverfahren her. Nach dem Bearbeitungsprozess finalisieren wir die Sputtertargets in unseren lokalen Bondingshops einbaufertig Dabei nutzen wir verschiedene Bondingverfahren.

Mit Global Tungsten & Powders deckt die Plansee Gruppe alle Schritte der Wolframverarbeitung ab. Von der Pulverherstellung über pulvermetallurgische Prozesse bis hin zur Produktion von Halbzeug und kundenspezifischen Komponenten.

    Oxid
    Reduktion
    Mischen Legieren
    Pressen
    Sintern
    Umformen
    Wärme- behandlung
    Mechan. Bearbeitung
    Bonding
    Qualitäts- sicherung
    Recycling
OxidMolymet (Chile) ist der weltweit größte Verarbeiter von Molybdän-Erzkonzentraten und unser Hauptlieferant für Molybdäntrioxid. Die Plansee Group hält 21,15 % Anteile an Molymet. Global Tungsten & Powders (USA) ist eine Division der Plansee Group und unser Hauptlieferant für Wolfram-Metallpulver.

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