Sputtertargets aus Molybdän

Molybdänschichten sind Hauptbestandteile von Dünnfilmtransistoren in TFT-LCD und OLED Bildschirmen für die Ansteuerung der Bildpunkte.

Voraussetzung für die Ansteuerung von Displays aller Art ist eine hauchdünne Schicht aus Molybdän, die elektrisch leitfähig ist. Zum Aufbringen dieser Schicht benötigt man Sputtertargets. In einer Vakuumkammer werden durch Beschuss des Molybdän-Sputtertargets mit Argon-Ionen Atome aus dem Target herausgeschlagen. Die Atome werden im Argon-Plasma ionisiert und scheiden sich als hauchdünne Schicht auf dem Display ab.

Darüber hinaus werden Molybdänschichten auch für andere Zwecke verwendet. Zum Beispiel als Rückkontakt in Dünnschicht-Solarzellen (CIGS, CdTe) und in Mikroelektronikkomponenten (Halbleiterkomponenten, Frequenzfilter SAW/BAW, Lithografie).

Ihre Vorteile auf einen Blick:

Hohe Reinheit
> 99,97 %
Maximale Dichte
> 99,5 %
Homogene Mikrostruktur
Kompetenzzentrum für neue Beschichtungslösungen
Anwendungs-optimierte Textur

Wie entstehen Molybdänschichten?

Im Magnetronsputterverfahren (PVD-Prozess) werden aus Sputtertargets Metallatome gelöst, die sich als dünne Schicht auf einem zu beschichtenden Material – dem sogenannten Substrat – absetzen. Dieses Verfahren ist ein kostengünstiger und schneller Beschichtungsprozess, in dem alle Materialien höchste Qualitätskriterien erfüllen müssen.

Erklärung des PVD-Prozesses

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Breite Auswahl an Targetformaten

Wir fertigen planare und rohrförmige Molybdäntargets in ein- und mehrteiliger Ausführung für alle gängigen Abmessungen und Beschichtungsanlagen.

Höchste Reinheit

Metallische und nichtmetallische Verunreinigungen im Sputtertarget übertragen sich auf die gesputterte Funktionsschicht und beeinträchtigen dadurch deren Funktion oder führen zur Partikelbildung im PVD-Prozess (Arcing-Effekt).

Deshalb erfüllen Sputtertargets höchste Reinheitsanforderungen. Die wichtigsten Vorteile: eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit der Schicht, eine minimale Partikelbildung während des PVD-Prozesses und homogene Beschichtungsraten über die Nutzungsdauer der Sputtertargets.

Wir garantieren eine Reinheit unserer Molybdän-Targets von mindestens 99,97 % (3N7). Die typische Reinheit unserer Molybdäntargets liegt dabei bei 99,99 %. So stellen wir sicher, dass die erzeugten Schichten den hohen Anforderungen gerecht werden. Für Anwendungen im Halbleiterbereich garantieren wir sogar Reinheiten von mindestens 99,995% (4N5).

Höchste Dichte und homogene Mikrostruktur

Durch spezielle Umformverfahren werden unsere Molybdän-Sputtertargets hoch verdichtet. Dies führt zu erhöhten und homogenen Beschichtungsraten und verbesserten Schichteigenschaften im PVD-Beschichtungsprozess. Die Folge sind Vorteile in der Effizienz der Dünnschicht-Produktion sowie eine hohe Ausbringung.

Die Mikrostruktur des Beschichtungsmaterials können wir mit unseren Herstellverfahren gezielt einstellen. Mit einer gleichmäßig ausgebildeten Mikrostruktur und Textur der Sputtertargets können gleichmäßige Abtragsraten und Schichtdicken erzielt werden.

Entwicklungspartner für neue Beschichtungslösungen

Im PVD-Prozess muss alles zusammenpassen. Nur wenn alle Prozessparameter perfekt aufeinander abgestimmt sind, entsteht die Schicht, die genau den Kundenanforderungen entspricht. Durch langjährige Kontakte mit Anlagenherstellern und wissenschaftlichen Instituten beteiligen wir uns an neuesten Entwicklungen und Optimierungen. Unser Entwicklerteam entwickelt Schichtsysteme und analysiert sie genau nach definierten Vorgaben. So entstehen in Kooperation mit Kunden und zahlreichen Entwicklungspartnern neue Beschichtungswerkstoffe bei kurzen Entwicklungszeiten.

Höchste Qualität aus einer Hand

Wir haben die komplette Wertschöpfungskette für unsere Sputtertargets selbst in der Hand: von der Beschaffung konfliktfreier Rohstoffe bis zum Endprodukt. Aus Pulverpresslingen fertigen wir kompaktierte, metallische Erzeugnisse. Im Warmwalzwerk für hochschmelzende Metalle produzieren wir Flachtargets. Rohrtargets stellen wir mit einem hauseigenen Umformverfahren her. Nach dem Bearbeitungsprozess finalisieren wir die Sputtertargets in unseren lokalen Bondingshops einbaufertig Dabei nutzen wir verschiedene Bondingverfahren.

Mit einer Beteiligung an Molibdenos y Metales (Molymet) deckt die Plansee Gruppe alle Schritte der Molybdänverarbeitung ab. Von der Pulverherstellung über pulvermetallurgische Prozesse bis hin zur Produktion von Halbzeug und kundenspezifischen Komponenten.

Oxid

Reduktion

Mischen Legieren

Pressen

Sintern

Umformen

Wärme- behandlung

Mechan. Bearbeitung

Bonding

Qualitäts- sicherung

Recycling

OxidMolymet (Chile) ist der weltweit größte Verarbeiter von Molybdän-Erzkonzentraten und unser Hauptlieferant für Molybdäntrioxid. Die Plansee Group hält 21,15 % Anteile an Molymet. Global Tungsten & Powders (USA) ist eine Division der Plansee Group und unser Hauptlieferant für Wolfram-Metallpulver.