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WTi Sputtertarget

Sputtertargets aus Wolfram-Titan

Die hohe Dichte von Wolfram, die gute Korrosionsbeständigkeit und Haftung von Titan auf vielen Oberflächen sowie die gute Mischbarkeit beider Metalle: Diese Eigenschaften machen Wolfram-Titan zum idealen Werkstoff für dünne Schichten. So wird die Diffusion von Fremdatomen verhindert.

Ihre Vorteile auf einen Blick:

  • Hohe Reinheit
    > 99,95 %

  • Hohe Dichte
    > 98 %

  • Homogene Mikrostruktur

  • Hohe Sputter-
    geschwindigkeiten aufgrund maximaler Materialdichte

  • Niedrige Partikelrate

Anwendungsgebiete für Wolfram-Titan

Wolfram-Titan (WTi) mit zehn Gewichtsprozent Titan kommt als Diffusionsbarriere und Haftvermittler bei der Metallisierung in Mikrochips zum Einsatz. WTi trennt in diesem Anwendungsbereich die Halbleiter- und Metallisierungsschichten, z.B. Aluminium von Silizium oder Kupfer von Silizium. Ohne Diffusionsbarriere würden in Mikrochips Kupfer und Silizium eine intermetallische Phase ausbilden und so die Funktion des Halbleiters stören. Bei flexiblen Dünnschichtsolarzellen (CIGS) verhindert eine Barriereschicht aus WTi, dass Eisenatome aus dem Stahlsubstrat durch den Molybdän-Rückkontakt hindurch in den CIGS-Halbleiter diffundieren. Bereits wenige µg/g an Eisen können den Wirkungsgrad von CIGS-Solarzellen deutlich verringern.

Schematischer Aufbau einer CIGS Solarzelle

Schematischer Aufbau einer CIGS Solarzelle

Flip-Chip Halbleitermetallisierung mit Verwendung von WTi Schichten

 Flip-Chip Halbleitermetallisierung mit Verwendung von WTi Schichten

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Erfahren Sie hier mehr zu den Anwendungsbereichen der Sputtertargets

Anwendungsbeispiele für WTi-Schichten

PVD-Prozess

WTi Sputtertargets

Breite Auswahl an Targetformaten

Unsere WTi-Sputtertargets stellen wir mit innovativen pulvermetallurgischen Fertigungsverfahren her. Unsere WTi-Targets haben typischerweise einen Titan-Anteil von 10 Gewichtsprozent.

Wir liefern unsere WTi-Sputtertargets in verschiedenen Größen bis zu einem Durchmesser von 450 mm. Dabei sind wir einer der ersten Hersteller, der WTi nicht nur als Flachtarget sondern auch als Rohrtarget fertigt. 

WTi von Plansee: Eigenschaften im Überblick
Dichte ≥ 98 %
Reinheit > 99.95 %
Titangehalt 10 Gew.-%
Homogenität der Titanverteilung ± 0.5 %
Mikrostruktur feinkörnig, < 50 µm Korngröße

Produktspezifikationen

Finden Sie hier die Spezifikationen zu den WTi Sputtertargets im Detail.

zu den Produktspezifikationen

Sie haben Fragen? Kontaktieren Sie uns!

Unübertroffene Materialreinheit für beste Qualität

Sputtertargets Kompetenzzentrum

Je reiner das Beschichtungsmaterial, desto besser ist die Qualität der Schicht. Wir verwenden von Anfang an nur reinstes Pulver, mischen es in eigenen Anlagen und sorgen so für höchste Materialreinheit. Wir überwachen jeden Schritt - vom Pulver bis zum fertigen Produkt - und garantieren Ihnen, dass nur Targets mit der spezifisch garantierten Dichte, Reinheit und einer homogenen Mikrostruktur unser Haus verlassen.

Wir garantieren eine Reinheit von mindestens 99,95 % (3N5). Für Anwendungen im Halbleiterbereich garantieren wir sogar Reinheiten von mindestens 99,99% (4N).

R&D bei Plansee für optimale Beschichtungsergebnisse

Die hohe Dichte und Reinheit unserer WTi-Targets tragen dazu bei, die Partikel­bildung während des Beschichtungs­prozesses zu verringern - ein wichtiger Beitrag für optimale Beschichtungs­ergebnisse. Der Zusammenhang von Partikelbildung und Target­eigenschaften wurde zum Beispiel in folgenden wissen­schaftlichen Arbeiten untersucht:

Journal of Vacuum Science & Technology A: “Particle contamination during sputter deposition of W-Ti films” 

Zur Publikation

Journal of Vacuum Science & Technology A: “Quantitative measurement of nodule formation in W-Ti sputtering”

Zur Publikation

Powder Metallurgy Review, J. Winkler, C. Linke: “Sputtering targets: The advantages of Powder Metallurgy in the production” 

Zur Publikation

Alles aus einer Hand - vom Pulver bis zum fertigen Target

WTi-Schichten werden im PVD-Sputterverfahren hergestellt. Wir liefern das Ausgangsmaterial in Form von Sputtertargets. Unser Werkstoff hat eine hohe Dichte, eine hohe Werkstoffreinheit und eine homogene Phasenzusammensetzung, um einen stabilen Beschichtungsprozess zu gewährleisten. Dabei haben wir den gesamten Produktionsprozess selbst in der Hand: Vom Mischen und Pressen des Metallpulvers bis zum Verdichten, Bearbeiten und Bonden unserer Targets kontrollieren wir alle Prozessschritte. So können wir auch über sehr lange Zeiträume eine gleichbleibend hohe Qualität garantieren. Ebenso eingeschlossen: Die Entwicklung neuer Werkstoffe zur Optimierung von Beschichtungsverfahren und Schichten.

    Oxid
    Reduktion
    Mischen Legieren
    Pressen
    Sintern
    Umformen
    Wärme- behandlung
    Mechan. Bearbeitung
    Bonding
    Qualitäts- sicherung
    Recycling
OxidMolymet (Chile) ist der weltweit größte Verarbeiter von Molybdän-Erzkonzentraten und unser Hauptlieferant für Molybdäntrioxid. Die Plansee Group hält 21,15 % Anteile an Molymet. Global Tungsten & Powders (USA) ist eine Division der Plansee Group und unser Hauptlieferant für Wolfram-Metallpulver.

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